LCMXO2-2000HC-4FTG256I MachXO2 FPGA IC Chip 206 75776 2112 256-LBGA

Đặc điểm củaLCMXO2-2000HC-4FTG256I

• Bộ đệm I/O linh hoạt hiệu suất cao
• Bộ đệm sysIO có thể lập trình hỗ trợ nhiều giao diện:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
¢ LVTTL
¢ PCI
Các hệ thống LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
️ Nhập kích hoạt Schmitt, lên đến 0,5 V hysteresis
• I / O hỗ trợ ổ cắm nóng
• Kết thúc chênh lệch trên chip
• Chế độ kéo lên hoặc kéo xuống có thể lập trình
• Đồng hồ linh hoạt trên chip
• Tám đồng hồ chính
• Tối đa hai đồng hồ cạnh cho giao diện I / O tốc độ cao (chỉ ở phía trên và phía dưới)
• Tối đa hai PLL tương tự cho mỗi thiết bị với tổng hợp tần số n
Phạm vi tần số đầu vào rộng (7 MHz đến 400 MHz)
• Không biến động, có thể tái cấu hình vô hạn
• Khởi động ngay lập tức
• Một chip, giải pháp an toàn
• Có thể lập trình thông qua JTAG, SPI hoặc I2C
• Hỗ trợ lập trình nền của bộ nhớ không dễ bay hơi
• Tùy chọn khởi động kép với bộ nhớ SPI bên ngoài
• TransFRTM Reconfiguration
• Cập nhật logic trong lĩnh vực trong khi hệ thống hoạt động
• Hỗ trợ nâng cao cấp hệ thống
• Các chức năng cứng trên chip: SPI, I2C, bộ đếm thời gian / đếm
• Máy dao động trên chip với độ chính xác 5,5%
• TraceID duy nhất để theo dõi hệ thống
• Chế độ lập trình một lần (OTP)
• Cung cấp điện duy nhất với phạm vi hoạt động mở rộng
• Quá trình quét ranh giới tiêu chuẩn IEEE 1149.1
• Chương trình trong hệ thống phù hợp với IEEE 1532
• Nhiều lựa chọn gói
• Các tùy chọn gói TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Các lựa chọn gói nhỏ
Đơn giản là 2,5 mm x 2,5 mm
• Sự di cư mật độ được hỗ trợ
• Bao bì không chứa halogen tiên tiến

Mô tả củaLCMXO2-2000HC-4FTG256I

Các MachXO2 PLDs có sẵn trong một loạt các gói không halogen tiên tiến từ không gian
tiết kiệm 2,5 mm x 2,5 mm WLCSP cho 23 mm x 23 mm fpBGA. Các thiết bị MachXO2 hỗ trợ di chuyển mật độ
trong cùng một gói. Bảng 1-1 cho thấy mật độ LUT, gói và tùy chọn I / O, cùng với các khóa khác
các thông số.

Môi trường & xuất khẩu phân loạiLCMXO2-2000HC-4FTG256I